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    数(shù)明半导(dǎo)体:以行业领先(xiān)水(shuǐ)准(zhǔn),为汽(qì)车市场(chǎng)提供国(guó)产隔离(lí)器(qì)件

    2022-11-19

    马博最新官方和数明半导体:以行(háng)业领先水准(zhǔn),为汽(qì)车市场提供国产隔(gé)离器件(jiàn)

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    1115日至(zhì)17日,2022慕尼黑华(huá)南电子展(zhǎn)在深圳国际(jì)会展中心(宝安新馆)盛大召开。本届慕(mù)尼黑(hēi)华南(nán)电(diàn)子展(zhǎn)以融合创新为主题,聚焦(jiāo)行业(yè)前沿技术应用(yòng),全(quán)面展示电子行业的新产品、新(xīn)模式和新业态。展会之际,芯师爷专访了国内数家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)产业链的优秀企业,特别推(tuī)出慕(mù)名(míng)而来 · 圳好专题报道。

     

    本文为(wéi)芯(xīn)师爷(yé)专访(fǎng)上(shàng)海马博最新官方和数明半导(dǎo)体有限公司(以下简称:马博最新官方和数明(míng)半导(dǎo)体)汽车市场总(zǒng)监焦连胜的采访实录(lù)。

     

    马博最新官方和数明(míng)半导体成立(lì)于(yú)2013年(nián),聚焦于研发高(gāo)性能、高可靠的模拟芯片并提供系统的(de)整(zhěng)体(tǐ)解决方案。公司核心技术和IP均为自研,拥有独立自(zì)主知(zhī)识产权,获得ISO9001:2015和国家知识产权体(tǐ)系认证。公司产品涵盖(gài)驱(qū)动芯片、电源管理(lǐ)及智能光伏(fú)芯片、接口(kǒu)与信号链芯片,数款产品已先后获得(dé):UL安规认证、CQC认证(zhèng)、VDE安规认(rèn)证,并通过AEC-Q100车(chē)规级可靠性标准。目(mù)前产(chǎn)品已(yǐ)广(guǎng)泛应用于电动汽车、新能源光储充、泛工(gōng)业领域。

     

    采访实录

    01请简(jiǎn)要介(jiè)绍下贵司(sī)的产品线。本届电子展(zhǎn),贵司(sī)带来了哪些展品。

     

    马博最新官方和数明半导体(tǐ)焦连(lián)胜(shèng):马博最新官方和数明半导体主要有三(sān)大产品线:驱(qū)动,接口与信号链,电源管理和智能(néng)光伏。

     

    第一类驱动(dòng)芯片主要(yào)是隔离驱动,非隔离驱动以及VCSEL驱动等产(chǎn)品。

     

    第二类是接口(kǒu)与信号链芯片主要是(shì)非隔离和隔离的CAN485接口,数字隔离器以及隔(gé)离(lí)采样等产品。

     

    第(dì)三类是电源管理和智能光伏芯片主要(yào)是TEC控制器,电(diàn)荷(hé)泵,开(kāi)关电源,LED驱动以及智能光(guāng)伏优(yōu)化和关断等(děng)产品。目前我们已(yǐ)经在市场上大批量交付(fù)TEC控制(zhì)器,负压的电荷泵以及开关电源(yuán)产(chǎn)品。

     

    本次展会我们带来的产(chǎn)品分为两类,一(yī)类(lèi)是(shì)公司已(yǐ)经(jīng)成(chéng)熟量(liàng)产,在整个(gè)市场上已经被客户(hù)广泛(fàn)认可和应用的产品。比如,隔离驱动产(chǎn)品SLMi823x因(yīn)其高集成(chéng)度和优秀的驱动性能而被电能变换类客户选(xuǎn)用,如汽车(chē)OBC、空调压缩机、通讯电源、服务器(qì)电(diàn)源、户外储能(néng)电源等等;隔离驱动产品SLMi33x 具备强大的保护功能,因具有负压关断、软(ruǎn)关(guān)断、高CMTI等能力(lì)而(ér)特别适(shì)合(hé)可靠等级要求极高的应用场(chǎng)景(jǐng),如汽(qì)车主(zhǔ)逆变器、高性能(néng)伺服驱(qū)动(dòng)、高(gāo)功率变频器、电网SVG等应用领域。

     

    同(tóng)时这次(cì)展会公司(sī)也带来了我们更新一(yī)代的产品——隔(gé)离驱动产品(pǐn)SiLM5992SiLM5932SiLM5350,这个系列产(chǎn)品的特点是驱动速度更快,驱(qū)动(dòng)能力更强,这些产(chǎn)品非(fēi)常适(shì)合驱动基于第三代SiCGaN材料(liào)的功率半导(dǎo)体器件。除(chú)了(le)驱(qū)动类产品(pǐn),这次展会公司(sī)也带(dài)来了近期也推出了很(hěn)多新的接口和(hé)信(xìn)号链类产品,这些产品也体现(xiàn)了数(shù)明半导体的技术优(yōu)势,比如说公司的CAN收发器,该系(xì)列的产品完全(quán)符(fú)合(hé)行业标(biāo)准,其中数据传输速率可(kě)达到 8Mbps,已经达到了整个(gè)行(háng)业的领先水平。

     

    本次我们还带来了高性能数字隔(gé)离器产品SiLM572xSiLM574xCAN收(shōu)发器产品SiLM104x/105x,它们可以被(bèi)广泛使用在工(gōng)业,汽车,能源领域。

     

    值得强调(diào)的是(shì)我们这次(cì)展(zhǎn)出的半导体制冷(TEC)驱动SLM883x为光学仪器及最近很火的汽车激光雷(léi)达客户提供(gòng)了安全可靠的激光器温(wēn)控解决方案(àn)。

     

    本(běn)次我们也带(dài)来了智能光(guāng)伏系(xì)统解决方(fāng)案——SiLM6120等产品(pǐn),马博最新官方和数明半导体从2016 年(nián)开始布(bù)局智能光(guāng)伏行业,主要聚(jù)焦新能源行业,像光伏面板的关断和优化的解决方案等(děng)。在这(zhè)个领域,马博最新官方和数明半导体有自研的专用芯(xīn)片(piàn),基于自研(yán)芯片,公司还做了(le)整套的光伏(fú)优(yōu)化和(hé)关断方案。

     

    02贵司在新能源汽车市场的战略规划(huá)和(hé)布(bù)局(jú)?

     

    马博最新官方和数明半导体焦连胜(shèng):中国是全(quán)球新能源(yuán)汽车的主要(yào)市场(chǎng),占比全(quán)球销量接近50%2020年(nián)中(zhōng)国新能源汽车销量(liàng)约120万辆,2021年中国(guó)新(xīn)能源汽车销量(liàng)约350万辆。到2022年,公司年(nián)初预测这(zhè)一销(xiāo)量能达到(dào) 500 万(wàn)辆。从现(xiàn)在的销售数据来看,今年中国新能源汽车销售量已经(jīng)突破了 500 万(wàn),到年底预期(qī)可能达到(dào) 650 万辆。

     

    年销售500万辆新(xīn)能(néng)源汽车本(běn)来是前几年市(shì)场定的2025年(nián)的(de)目标(biāo),现在看来这个目(mù)标已经(jīng)提(tí)前三年实现(xiàn)了。这个趋势看来,中国的新能源汽车行业发展飞速,远高于预期(qī)。

     

    数(shù)明半导体在早些(xiē)年(nián)已经开始以公司最具优势的驱(qū)动类产品(pǐn)布局(jú)汽车市场,特(tè)别是新能源(yuán)汽车市场。近两年,我们已经有多个产品系(xì)列完成(chéng)了汽车级(jí)认证,在汽车主机厂和(hé)一级供应商大批量交付。在近两年(nián)整(zhěng)个半导体行业供应链比较紧(jǐn)张的情况下,为(wéi)汽车芯片国产化贡献自己(jǐ)的一(yī)份力量。

     

    马博最新官方和数明半(bàn)导体目前可以为主逆变器,车载(zǎi)充电机,热管理系统,电池(chí)管理系统等(děng)提供驱动、信号链(liàn)和接口(kǒu)类产品,同时也在(zài)布(bù)局(jú)自动(dòng)驾驶,车身控(kòng)制,汽车照明(míng)等驱动和电(diàn)源管理类产品。

     

    03对于汽车应用,国产模拟(nǐ)芯片的挑战有哪些?

     

    马博最新官方和数明半导体焦连胜:首(shǒu)先,汽车应用强调的是产品的可靠性(xìng),国产芯片起步晚,之前国内芯片(piàn)主要(yào)以消费类以及低端工业应用为主,汽车芯片积(jī)累比(bǐ)较少,设计经验不足。

     

    其(qí)次,国内制造(zào)业供应链的(de)支持能力有所不足,比如高压BCD的车规工艺成熟度有待(dài)提高,混(hún)合(hé)BCD工艺(yì)资源匮乏。主(zhǔ)流欧(ōu)美厂商晶圆已经转(zhuǎn)向12寸。随着全球半导体供应链的(de)缓解和产能释(shì)放,未来国产模拟芯(xīn)片供应商将面临比较大的成本压力。

     

    所以从芯(xīn)片的设计到制造(zào)环节(jiē),我国的模拟芯(xīn)片产业都还(hái)需(xū)要半导(dǎo)体从业者不(bú)断地(dì)创(chuàng)新和优化,提(tí)高自身的竞争力。

     

    4作(zuò)为(wéi)国内知名模拟芯片企业,您认为目前(qián)国产模拟芯片的发(fā)展现(xiàn)状如何?各(gè)方(fāng)应当(dāng)如何协(xié)力推动国产模拟芯(xīn)片的(de)发展?

     

    数(shù)明半导体焦(jiāo)连胜:从行业的角度(dù)来说,半导体是非常热(rè)门的(de)高新技术行业。模拟(nǐ)芯片设(shè)计相对来说门槛比(bǐ)较高,中小型的企业居多,已经形(xíng)成规模的国(guó)产模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计公司相对其他类型半导体元器件较少。资深的模拟芯片设计,制造等人才稀缺(quē)。

     

    我个人(rén)希望能有政策导向或者行业协会(huì)引导,集中优势资(zī)源攻(gōng)克(kè)创新领域,避免(miǎn)同质(zhì)化竞争,从(cóng)而(ér)促进(jìn)产业发展(zhǎn)。

     

    5您在本(běn)次慕尼黑电子(zǐ)展中有哪些收获?

     

    马博最新官方和数明半导体焦连(lián)胜:在本次的展(zhǎn)会中,我们看(kàn)到本土半导体(tǐ)供应商带来(lái)了很多(duō)创新产品,聚焦于工(gōng)业,汽车和新能源(yuán)应用领域。可以看到,我们整个(gè)国产半导体产业其实也(yě)在做积(jī)极的转型,以适配市场的发展。

     

    同(tóng)时(shí)慕(mù)尼黑电子展也是半导体从业人员(yuán)相互交(jiāo)流的(de)一次(cì)盛会(huì)。通(tōng)过这个展会,我(wǒ)们一起见证了国产半导体(tǐ)行业的飞速发展。

     

    -END-


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